1. Skip to Menu
  2. Skip to Content
  3. Skip to Footer>

ГЛАВНАЯ   НОВОСТИ   КОНТАКТЫ   ВАКАНСИИ   ИНТЕРНЕТ-МАГАЗИН  СТАРТ                                                                                   

 

Жидкий безотмывочный флюс с низким содержанием твёрдых частиц  KESTER 959 ТЖидкий флюс Kester 959Т представляет собой флюс, не требующий смывки, не вызывающий коррозии, не содержащий галогенов. Данный флюс предназначен для волновой пайки на обычных платах или платах, предназначенных для поверхностного монтажа. Kester 959Т уменьшает образование шариков припоя во время пайки волной.

Данный флюс содержит небольшое количество смол (1 %), что позволяет улучшить паяемость, устойчивость к воздействию температур и поверхностное сопротивление изоляции.

Флюс Kester 959Т позволяет получить наилучшее смачивание и яркость паяных соединений при использовании любых не требующих смывки химических реагентов на основе растворителя. Kester 959Т оставляет равномерно распределённые остатки, что позволяет достичь отличного внешнего вида платы.

 

Характеристики флюса Kester 959Т :

  • Уменьшает образование шариков припоя.

  • Светлые, блестящие паяные соединения.

  • Не оставляет белых разводов.

  • Улучшает качество пайки.

  • Уменьшает необходимость очистки и связанные с этим расходы.

  • Классифицируется как ORL0 по J-STD-004.

  • Соответствует Bellcore GR-78.

 

Физические свойства:

Удельный вес при 25С

0,794 +/- 0,005

Содержание твердых частиц (%)

2,9

Коэффициент кислотности (масса КОН (мг)/масса флюса (г))

21.0 +/- 1.0

рН (10% раствор)

3,0

Температура возгорания

18°С

 

 

Свойства, свидетельствующие об эксплуатационной надёжности

 

Зеркальная медная коррозия: низкая

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.32

 

Тест на образование коррозии: низкий уровень образования коррозии

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.6.15

 

Тест на хромат серебра: пройден

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.33

 

Тест на наличие хлоридов и бромидов: не обнаружены

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.35

 

Капельный тест на наличие фторидов: пройден

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.3.35.1

 

SIR, IPC (стандартный): пройден

J-STD-004, IPC-TM-650, метод 2.6.3.3

 

Результаты тестирования поверхностного сопротивления изоляции (SIR):

 

 

Пустой

959Т PD

959Т PU

День 1

7.9 ×10 9

1.6 ×10 9

1.7 ×10 9

День 4

8.4 ×10 9 Ω

1.9 ×10 9

5.3 ×10 9

День 7

7.4 ×10 9 Ω

1.9 ×10 9

2.8 ×10 9

 

 

Применение флюса KESTER 959 T:

Данный флюс может наноситься на печатные платы методом распыления, погружения или в виде пены. Количество нанесенного флюса должно составлять 120-240 мкг твёрдых частиц/см 2. Для удаления излишков флюса с печатной платы и предотвращения попадания капель на поверхность предварительного нагревателя вслед за емкостью с флюсом рекомендуется установка воздушных ножей.

 

Оптимальная температура предварительного нагрева для большинства изделий на основе ПП составляет 90-105ºС при измерении на верхней стороне платы или на стороне размещения компонентов. Время нахождения в волне обычно составляет 2-4 сек. Скорость пайки волной должна настраиваться таким образом, чтобы обеспечивать необходимое предварительное нагревание и испарение излишнего растворителя, которая может привести к разбрызгиванию припоя. Для достижения наилучших результатов применяется скорость от 1,1 до 1,8 м/мин. Поверхностное натяжение было подобрано так, чтобы флюс образовывал тонкую пленку на поверхности платы, обеспечивая быстрое испарение растворителя.

 

Коэффициент кислотности является наиболее надежным способом контроля концентрации флюсов с низким содержанием твердых частиц, не требующих смывки. Для проверки концентрации следует использовать простое титрование кислотой. Описание методики и набор для тестирования PS-20 поставляется компанией Kester. Для обеспечения постоянного равномерного распределения флюса на поверхности печатной платы необходим контроль флюса в ёмкости для пенообразования. Комплексная природа растворителя для флюсов требует для восполнения потерь за счет испарения с помощью разбавителя Kester 4662-SM. При образовании на стенках ёмкости с флюсом избыточных разводов, остатков, эти частицы повторно осаждаются на поверхности печатной платы, что приводит к образованию осадка на тестовых штифтах. Т. о., при возникновении осадка на стенках бака необходимо очищать ёмкость и заполнять её свежим флюсом.

 

Очистка

Остатки флюса Kester 959Т не проводят ток, не вызывают коррозию и не требуют удаления в большинстве случаев. Если же очистка всё-таки необходима, обращайтесь в отдел технической поддержки компании Kester.

 

Хранение

Флюс Kester 959Т горюч, поэтому хранить его необходимо вдали от источников возгорания. При правильном хранении (при температуре 10-25°С) срок годности данного продукта составляет 2 года с даты производства.

 

Здоровье и безопасность

Настоящий продукт может быть опасен для здоровья и окружающей среды при обращении или использовании. Перед применением прочтите инструкцию по безопасности и этикетку.

 

Чтобы получить более подробную информацию,узнать цену и сделать заказ Вы можете обратиться к нашим специалистам, которые Вам всегда с удовольствием ответят.